财经快讯：下周一(8月7日)，晶圆代工龙头华虹公司将在科创板上市。华虹公司本次IPO募集资金212.03亿元，是今年以来A股最大IPO，同时也是科创板史上第三大IPO。华虹公司即华虹半导体，成立于2005年。资料显示，华虹公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹公司是中国大陆第二大、全球第六大晶圆代工厂。华虹半导体于2014年登陆港交所，最新股价为26.35港元/股，最新市值为345亿港元。2023年，华虹半导体启动回A进程，股票简称为“华虹公司”。7月25日，华虹公司进行新股申购。根据新股发行安排，下周将有7只新股申购，包括科创板新股2只、创业板新股3只、北交所新股2只。